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高精密激光划片工艺技术及装备研究项目通过辽宁省科技创新重大专项咨询论证
时间:2014/6/1      浏览次数:3745
 

2014517,辽宁省科技厅会同财政厅在沈阳组织召开了辽宁省科技创新重大专项项目“高精密激光划片工艺技术及装备研究”咨询论证会。省科技厅、财政厅等省直部门领导,以及中科院自动化所于海滨所长和本次论证会的技术及财务专家参加了会议。

当天,专家组听取了项目组的汇报,审阅了项目申报书、项目预算书、企业年度审计报告等相关材料后,经过质询、答辩和论证,同意了沈阳仪表科学研究院有限公司的项目方案,并建议尽快启动。

该项目重点攻克高精密激光划片装备的高精度定位控制、高精度图像对准、IC芯片激光加工工艺等技术,并开发专用系统软件,研制出的高精密激光划片装备是大规模集成电路制造的关键设备,对集成电路和光伏产业发展具有积极的推动作用。同时,将申报国家发明专利3项,实用新型专利4项,发表论文4篇,取得一批具有自主知识产权的研究成果,形成相应技术规范和标准。达产后,将实现年产高精密激光划片装备100台的能力,年新增销售收入5000多万元。该项目取得的技术成果将填补国内空白,提升我国IC装备的技术水平档次、国内外市场的竞争力和市场占有率,为满足我国IC装备需求起到重要的推进作用。
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