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应用领域
该机主要用于硅集成电路、太阳能电池片、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
特点
Ø 主轴采用空气静压电主轴,刚性好,精度高,寿命长。
Ø X轴及θ轴采用伺服驱动系统,调速范围宽,运行平稳。
Ø Y轴采用光栅闭环控制系统,定位精度高。
Ø Z轴重复定位准确,切割深度可补偿。
Ø 显微镜采用光纤传导照明,图像清晰,对准方便。
Ø 人机界面友好,状态实时监控,操作简便。
性能指标
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加工能力 |
圆形工件 |
Max:8英寸 |
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矩形工件 |
Max: |
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主轴 |
转速 |
3000~40000rpm |
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输出功率 |
0.75kw,1.5kw(选配) |
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刀具尺寸 |
φ50mm~φ |
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X轴 |
工作行程 |
Max: |
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切割速度 |
0.1~ |
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Y轴 |
工作行程 |
Max: |
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单步定位误差 |
≤ |
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全程累积误差 |
≤ |
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分辨率 |
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Z轴 |
工作行程 |
Max: |
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重复定位精度 |
≤ |
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分辨率 |
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θ轴 |
转角范围 |
0~360°任意 |
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重复定位精度 |
±5″ |
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对准系统 |
放大倍数 |
40~230× |
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照明光源 |
卤素灯+光纤传导 |
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其它 |
操作系统 |
PC based,WinXp,中文界面 |
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电源 |
AC 220V,3.0kW |
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供气 |
0.55MPa, |
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供水 |
0.30MPa, |
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重量 |
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外形尺寸 |
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