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ZSH508/518系列划片机
ZSH508/518系列划片机
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详细介绍

应用领域

         该机主要用于硅集成电路、太阳能电池片、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。

 

特点

Ø         主轴采用空气静压电主轴,刚性好,精度高,寿命长。

Ø         X轴及θ轴采用伺服驱动系统,调速范围宽,运行平稳。

Ø         Y轴采用光栅闭环控制系统,定位精度高。

Ø         Z轴重复定位准确,切割深度可补偿。

Ø         显微镜采用光纤传导照明,图像清晰,对准方便。

Ø         人机界面友好,状态实时监控,操作简便。

 

性能指标

加工能力

圆形工件

Max8英寸

矩形工件

Max200mm×200mm

主轴

转速

3000~40000rpm

输出功率

0.75kw1.5kw(选配)

刀具尺寸

φ50mm~φ61mm

X

工作行程

Max370mm

切割速度

0.1~400mm/s

Y

工作行程

Max210mm

单步定位误差

0.003mm

全程累积误差

0.005mm

分辨率

0.0005mm0.0002mm(选配)

Z

工作行程

Max30mm

重复定位精度

0.002mm

分辨率

0.001mm

θ轴

转角范围

0~360°任意

重复定位精度

±5

对准系统

放大倍数

40~230×

照明光源

卤素灯+光纤传导

其它

操作系统

PC basedWinXp,中文界面

电源

AC 220V3.0kW

供气

0.55MPa300L/min

供水

0.30MPa2.5L/min

重量

550kg

外形尺寸

950mm×1000mm×1670mm

 

 

 

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