2月28日、3月3日，由辽宁省科技厅、辽宁省科技宣传中心、辽宁广播电视台、辽宁省科技创新体系建设服务中心共同主办的“创新辽宁”栏目，围绕我公司承担的辽宁省科技创新重大专项项目“高精密激光划片工艺技术及装备研究”进展情况，并结合公司相关科技创新内容进行了专题报道。

　　报道中，总经理曾艳丽介绍了公司的发展历程、科技成果、产业发展方向，从科技发展规划、创新体系建设、人才队伍培养等几个方面介绍了公司近年来科技创新情况。提出“科技创新是企业发展的核心，科技创新的基础是完善的技术创新体系与机制。我院日臻完善的科技创新环境和研发体系都可以有力支撑项目的实施”。

　　“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目在20多年研发和生产多种型号划片机的基础上，将结合集成创新与自主创新两种方式，以大规模集成电路（IC）芯片半导体材料基片为加工对象，应用激光加工、精密机械、自动控制技术，将先进的水导激光技术引入到高端划片机研发中，联合东北大学、沈阳工业大学、中科院半导体研究所，充分利用产、学、研结合的优势，最终开发出具有自主知识产权的高精度全自动激光划片工艺装备。目前已对关键技术展开全面攻关，并取得阶段性成果。

　　借力辽宁省科技创新重大专项项目的支持，在本次科技创新重大专项的研发实践中，公司正努力增强自身综合实力、提高核心竞争力，跟随国机集团不断向前迈进。